Paraiškos būsena:
Baigtas įgyvendinti
| Vykdytojas |
Valstybinis mokslinių tyrimų institutas Fizinių ir technologijos mokslų centras |
| Savivaldybė |
Vilniaus miesto |
| Priemonė |
|
|
Prioritetas
|
|
| Kvietimo kodas |
01.2.2-LMT-K-718-01
|
Projektu siekiama sukurti ir pademonstruoti unikalią technologiją elektrinio laidumo takelių formavimui ant trimačių polimerinių paviršių, taikant lazerio sukeltą selektyvų cheminį metalų nusodinimą, kuri gali atpiginti prietaisų gamybą, naudojant 2-5 kartus pigesnę žaliavą. Šio metodo koncepcija buvo eksperimentiškai pagrįsta laboratorijoje. Selektyvaus metalizavimo procesą sudaro 3 etapai. 1 – Lazerinis paviršiaus modifikavimas. Šis žingsnis yra skirtas lokaliai paveikti polimero paviršių, kuris tampa jautrus cheminiam aktyvavimui. 2. Cheminis modifikuotų vietų aktyvavimas tirpaluose. 3. Cheminis besrovis metalo nusodinimas katalizės būdu ant chemiškai aktyvuoto paviršiaus. Siekiant pritaikyti metodą elektronikos laidumo takelių formavimui bus atlikti selektyvaus metalizavimo eksperimentai su įvairiomis polimerinėmis medžiagomis tinkamomis elektronikos produktų gamybai liejimo būdu. Taip pat bus atliekamos proceso spartos ir kokybės optimizavimas tam, kad metodas galėtų būti komerciškai patrauklus. Kadangi lazerinė įranga yra brangi, todėl proceso spartą labiausiai priklauso nuo lazerinio apdirbimo etapo. Tam kad būtų optimizuotas lazerinis procesas bus atliekami selektyvaus metalo nusodinimo tyrimai, naudojant didelio impulsų pasikartojimo dažnio pikosekundinį lazerį. Cheminių tirpalų stabilizavimo tyrimai bus vykdomi, norint panaudoti variavimo tirpalą nepertraukiamu būdu ir regeneruoti. Receptūra planuojama patentuoti. Taikomieji cheminio nusodinimo tyrimai bus atliekami, siekiant suformuoti daugiasluoksnę metalinę dangą, saugančia varinį laidumo takelį nuo oksidacijos. Kadangi procesas yra skirtas elektronikai ant 3D paviršių, todėl bus konstruojamas 3D spartaus lazerinio apdirbimo stendas, bei vykdomi selektyvaus metalizavimo eksperimentai naudojant jį. Galiausiai bus sukurtas prietaiso, turinčio integruotą elektroniką ant 3D polimerinio paviršiaus, prototipas naudojant naują laidumo takelių formavimo technologiją.
Paraiškų informacija
Paraiškos gavimo data:
2017-08-02
| Nr. Vertinimo kriterijus |
Finansavimo statusas |
Vertinimo balas |
|
1. Tinkamumo vertinimas
|
Taip
(2017-11-20)
|
|
|
2. Naudos ir kokybės vertinimas
|
Taip
(2017-11-20)
|
85.00
|
Paraiškoje nurodyta projekto vertė:
679 778,17 Eur
Prašoma finansavimo suma:
679 778,17 Eur
Sutarties informacija
Projekto veiklų įgyvendinimo pabaiga:
2021-01-31
Sutarties pasirašymo diena:
2018-01-02
Sutarties galiojimo pabaiga:
2021-04-15
| Projekto išlaidų suma, Eur |
Finansavimas, Eur |
Apmokėta išlaidų suma, Eur
|
Išmokėtas finansavimas, Eur
|
|
679 778,17
|
679 778,17
|
623 639,99
|
623 639,99
|
Stebėsenos rodiklių pasiekimai
| Eilės numeris |
Stebėsenos rodiklio pavadinimas |
Matavimo vienetas |
Siektina reikšmė pasirašytose projektų sutartyse |
Pasiekta reikšmė |
|
1
|
Investicijas gavusių mokslo ir studijų institucijų pateiktos patentų paraiškos
|
Skaičius
|
2.00
|
2.00
|
Statistika
|
|
2
|
Įgyvendinti MTEP projektai
|
Skaičius
|
1.00
|
1.00
|
Statistika
|
Paskutinė atnaujinimo data: 2025-04-23 07:50
